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AT24C128C-SSHM-T全新原装斐熙电子现货

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斐熙电子（惠利晟科技）microchip代理经销2026-02-05 12:13:23

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德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶

德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶封装材料是为保护裸半导体器件而设计的。德国汉高进口灌封胶，乐泰黑胶。主要用作密封剂，底部填充剂，广泛用于电子及电气应用领域。是德国汉高制造，属于环氧树脂

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jtntech2307102026-02-05 10:21:48

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松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS

松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS Liquid encapsulant materials

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jtntech2307102026-02-05 10:21:47

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美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA

美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA是一种柔性、纯银填充、导电导热的环氧糊状粘合剂，适用于芯片粘接应用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化铝与铝、硅与铜）时具有出色的柔韧性。它

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jtntech2307102026-02-05 10:21:45

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军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气应用点: 芯片粘接要求：耐高温、调低温冲击、可靠性稳定、低放气

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jtntech2307102026-02-05 10:21:40

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德国汉高henkel进口芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI

德国汉高henkel进口芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 产品名称：henkel进口导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片封装导电胶应用点: 芯片或者元器件粘接产品说明 LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下产品特性：技术：环氧树脂外观:银色固化:热固化

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jtntech2307102026-02-05 10:21:36

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