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德国汉高henkel进口芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
产品名称：henkel进口导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片封装导电胶
应用点: 芯片或者元器件粘接
产品说明
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下产品特性：
技术：环氧树脂
外观:银色
固化:热固化
[上海 精细化学品] 上海/松江/岳阳街道 松乐路128号
传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
案例名称：传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
应用点: 芯片表面涂胶包封，防潮、防尘、绝缘
要求：
应力小，凝胶，防水性能好
[上海 精细化学品] 上海/松江/岳阳街道 松乐路128号
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
案例名称：电源模块导热灌封胶(替代LORD SC-320LVH)
应用点: 电源模块导热灌封
要求：
1.导热系数大于2.5W/m.K；
2.流动性好，粘度在4000cps左右；
3 . 替代LORD SC-320LVH
[上海 精细化学品] 上海/松江/岳阳街道 松乐路128号
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
应用点: 芯片粘接
要求：
替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长
[上海 精细化学品] 上海/松江/岳阳街道 松乐路128号
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87是溶剂型单组分银环氧导电胶，该胶固化后具有良好的粘结性、导电性及耐热性、杂质离子含量低等特点。适用于塑料封装集成电路、中小功率晶体管、发光二极管的装片、PTC陶瓷发热元件等粘结。
[上海 精细化学品] 上海/松江/岳阳街道 松乐路128号
美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456是一种可返工的、纯银填充的、导电和导热的柔性环氧糊状粘合剂。对于具有高度不匹配CTE（即氧化铝与铝、硅与铜）的粘结材料，它表现出ZHUO越的灵活性 。由于其能够结合具有高度失配CTE的材料，因此非
[上海 精细化学品] 上海/松江/岳阳街道 松乐路128号
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产品特点：
1.节能：LED功耗低，运营成本低。
2．警示效果好：LED采用台湾晶元芯片，主动发光，亮度高，警示效果好。
3．寿命长：LED寿命达10万小时。
4．坚固耐用：绝缘保护，通过千伏以上高压测试。
[杭州 安全防护] 浙江/杭州/下城/石桥街道 石祥东路1726号
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