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美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456是一种可返工的、纯银填充的、导电和导热的柔性环氧糊状粘合剂。对于具有高度不匹配CTE（即氧化铝与铝、硅与铜）的粘结材料，它表现出ZHUO越的灵活性 。由于其能够结合具有高度失配CTE的材料，因此非
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控制系统：采用原装进口电脑芯片设计，可根据用户需要编程，微电脑全自动控制整机工作，操作简单，动作性能稳定，故障率低
人机界面：选用3寸松下触摸屏人机界面，显示参数值和设定值
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TEC（热电制冷器）作为固态温控核心器件，凭借无机械运动、无制冷剂污染、精准双向控温的特性，在半导体产业的芯片制造、封装测试、核心器件运行等精密环节中发挥关键支撑作用。其温控精度与稳定性直接影响
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