军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气 

概述：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气 产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气 应用点: 芯片粘接 要求： 耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气

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2024-04-28 10:05:51 点击7314次
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精细化学品 > 合成胶粘剂 > 导电胶
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上海/松江/岳阳街道
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  • 1688 元/千克
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13817204081 陈工
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军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

应用点: 芯片粘接

要求：

耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气                           

应用点图片：

军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

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军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
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