传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F 

概述:传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F 案例名称:传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F 应用点: 芯片表面涂胶包封,防潮、防尘、绝缘 要求: 应力小,凝胶,防水性能好

刷新时间:
2024-04-28 10:05:47 点击7079次
标签:
服务区域:
上海/松江/岳阳街道
价格:
  • 1688 元/千克
联系电话:
13817204081 陈工
QQ:
89732291
信用:4.0  隐性收费:4.0
描述:4.0  产品质量:4.0
物流:4.0  服务态度:4.0
默认4分 我要打分

传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F


案例名称:传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F

应用点: 芯片表面涂胶包封,防潮、防尘、绝缘

要求:

应力小,凝胶,防水性能好

传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F应用点图片:


解决方案:有机硅凝胶,可替代瓦克927F等进口产品

传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F


传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
[本信息来自于今日推荐网]
  • jtntech230710发布的信息
  • 军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
  • 军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP 案例名称:军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP) 应用点: 玻璃绝缘子本体粘接 要求: 固化后可长期耐受温度高于150度,胶水工作时间2天...
  • 光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
  • 光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500 案例名称:光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500) 应用点: 芯片粘接 要求: 替代日本丸内MD-1500,对粘片粘贴强度好,导电性能好,胶水使用的时间长...
  • 电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
  • 传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F 案例名称:电源模块导热灌封胶(替代LORD SC-320LVH) 应用点: 电源模块导热灌封 要求: 1.导热系数大于2.5W/m.K; 2.流动性好,粘度在4000cps左右; 3 . 替代LORD SC-320LVH...
  • 热引发阳离子型-潜伏性环氧固化剂替代CXC1612
  • 热引发阳离子型-潜伏性环氧固化剂替代CXC1612是咪唑改性的潜伏性固化剂,它有较高的热稳定性,体系温度超过JTN2025的临界分解温度后,它能快速的引发环氧化合物、乙烯基醚、内酯、缩醛、环醚等聚合。不会改变环氧树脂的TG,柔韧性,耐候等性...
  • ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯树脂QR-9466
  • ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯树脂QR-9466...
  • 光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND
  • 光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND 案例名称:光通信器件光纤粘接胶(替代EPO-TEK 353ND) 应用点: 人工灌胶,二氧化硅光纤,外壳金属有铝铜不锈钢等,塑料ABS等 要求: 粘接强度好,耐温200-300℃,以及1400℃,替代353ND...