松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS 

概述：松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS Liquid encapsulant materials

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jtntech230710 [ 发私信 投诉 举报 安全交易指南 ]
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2025-06-10 09:11:44 点击18431次
分类：
精细化学品 > 合成胶粘剂 > 结构胶
标签：
度摄氏度
服务区域：
上海/松江/岳阳街道
联系电话：
13817204081 陈工
QQ：
89732291
信用：4.0  隐性收费：4.0
描述：4.0  产品质量：4.0
物流：4.0  服务态度：4.0
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松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS

产品介绍

是用于倒装芯片底部填充的单组分环氧树脂

具有较高的附着力。

具有高热阻

建议预热条件

基板温度：80-120摄氏度

针筒温度：R.T.60摄氏度

储存的化合物在使用前必须解冻。在室温下加热，直到摸起来不再凉爽（约2小时）。

产品介绍

是用于倒装芯片底部填充的单组分环氧树脂

具有较高的附着力。

具有高热阻

建议预热条件

基板温度：80-120摄氏度

针筒温度：R.T.60摄氏度

储存的化合物在使用前必须解冻。在室温下加热，直到摸起来不再凉爽（约2小时）。

松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS请在12小时内用完材料。

化合物必须在冷却的条件下储存并密封。

请将材料保持在-40以下摄氏度收到产品后。

注意处理

请戴上手套、防护装备等，避免与本产品直接接触。

松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS



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