美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA 

概述：美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA是一种柔性、纯银填充、导电导热的环氧糊状粘合剂，适用于芯片粘接应用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化铝与铝、硅与铜）时具有出色的柔韧性。它

账户：
jtntech230710 [ 发私信 投诉 举报 安全交易指南 ]
刷新时间：
2025-04-25 10:55:37 点击18180次
分类：
精细化学品 > 合成胶粘剂 > 导电胶
标签：
服务区域：
上海/松江/岳阳街道
联系电话：
13817204081 陈工
QQ：
89732291
信用：4.0  隐性收费：4.0
描述：4.0  产品质量：4.0
物流：4.0  服务态度：4.0
默认4分 我要打分

美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA

产品名称：美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456-DA

应用点: 芯片或者元器件粘接
产品特点：
美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA是一种柔性、纯银填充、导电导热的环氧糊状粘合剂，适用于芯片粘接应用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化铝与铝、硅与铜）时具有出色的柔韧性。它已被证明能很好地用于陶瓷、铜或铝基板上的超大面积芯片。
铝基板上的大批量芯片粘接已被证明能承受热循环和冲击超过 1000 次。即使在最恶劣的测试条件下，湿度敏感性也得到了提高。

美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA

美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
[本信息来自于今日推荐网]