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承接各类机械设计和实物测绘、零件测绘、新产品开发与设计等

北京机器人产品设计室承接各类机械设计项目，有意者请联系本设计室成功案例：智能机器人、打印机、机械手、ATM机、加热器、税控机、芯片传动系统与切割系统，抓取芯片的机械手，电缆剥皮机，自动绘图仪，残疾人电梯，医疗设备，食品机械等等。对于机械设计及加工制造等均有一定的造诣。

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承接各类机械设计供应实物测绘出图，自动化2025-12-19 16:31:06

[北京生活服务其它]

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WT6016同步降压ic,双节锂电降压3.3V恒压2A芯片

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[深圳电子元器件] 深圳市龙华区龙华街道和联社区富联二区28-29号联友大厦502

苹果园电工报名制冷工登架设培训在哪报名

电工操作证三年一审，一般需要提前一到二个月完成年审复审换证工作，否则将影响到操作证的正常使用，导致内置芯片失效。电工证,每月开班,弱电,进网证,制冷与空调,物业管理,电工证,电梯,司炉,焊

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回收库存IC芯片SRPML Ultra 7 268V南北桥CPU通信网卡

长期回收库存IC芯片，南北桥CPU通信网卡

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汪先生2025-12-19 12:41:13

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TEC热电制冷器在半导体产业的核心应用与技术特性

TEC（热电制冷器）作为固态温控核心器件，凭借无机械运动、无制冷剂污染、精准双向控温的特性，在半导体产业的芯片制造、封装测试、核心器件运行等精密环节中发挥关键支撑作用。其温控精度与稳定性直接影响

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回收库存无线WiFi网卡模块BE213.D2WG.NV南北桥CPU芯片

长期回收库存IC芯片CPU南北桥通信网卡主板

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汪先生2025-12-19 11:34:56

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德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶

德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶封装材料是为保护裸半导体器件而设计的。德国汉高进口灌封胶，乐泰黑胶。主要用作密封剂，底部填充剂，广泛用于电子及电气应用领域。是德国汉高制造，属于环氧树脂

13817204081陈工

jtntech2307102025-12-19 10:21:41

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松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS

松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS Liquid encapsulant materials

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jtntech2307102025-12-19 10:21:33

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美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA

美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA是一种柔性、纯银填充、导电导热的环氧糊状粘合剂，适用于芯片粘接应用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化铝与铝、硅与铜）时具有出色的柔韧性。它

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jtntech2307102025-12-19 10:21:30

[上海精细化学品] 上海/松江/岳阳街道松乐路128号

军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气应用点: 芯片粘接要求：耐高温、调低温冲击、可靠性稳定、低放气

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jtntech2307102025-12-19 10:21:28

[上海精细化学品] 上海/松江/岳阳街道松乐路128号

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