德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶 

概述：德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶封装材料是为保护裸半导体器件而设计的。德国汉高进口灌封胶，乐泰黑胶。主要用作密封剂，底部填充剂，广泛用于电子及电气应用领域。是德国汉高制造，属于环氧树脂

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2025-06-10 09:11:45 点击17630次
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精细化学品 > 合成胶粘剂 > 结构胶
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德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶

产品名称：现货供应德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰黑胶

应用点： 用于保护裸半导体器件

产品特点：

高纯度，自流平，优异的耐腐蚀性，优异的耐化学性，优异的防潮性能，高温性能，高流量控制

产品介绍

德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶封装材料是为保护裸半导体器件而设计的。德国汉高进口灌封胶，乐泰黑胶。主要用作密封剂，底部填充剂，广泛用于电子及电气应用领域。是德国汉高制造，属于环氧树脂类，具有高纯度，耐腐蚀，耐高温，耐化学性，防潮等优点。需低温储存，运输需加干冰。

品牌： 汉高乐泰Loctite

型乐泰

颜色： 黑色

粘度：32000mPa.s

耐温性能：-65C至150C

包装规格：30cc

储存温度：-40C

订单交期：3-7工作日

性能：底部填充胶能够迅速地浸透到BGA和CSP底部，具有优良的填充性能；固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力， 补强BGA与基板连接的作用。

德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶

德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶
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