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德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶
德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶封装材料是为保护裸半导体器件而设计的。德国汉高进口灌封胶，乐泰黑胶。主要用作密封剂，底部填充剂，广泛用于电子及电气应用领域。是德国汉高制造，属于环氧树脂
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松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS
松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS
Liquid encapsulant materials
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美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA是一种柔性、纯银填充、导电导热的环氧糊状粘合剂，适用于芯片粘接应用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化铝与铝、硅与铜）时具有出色的柔韧性。它
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军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
应用点: 芯片粘接
要求：
耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气
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德国汉高henkel进口芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
德国汉高henkel进口芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
产品名称：henkel进口导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片封装导电胶
应用点: 芯片或者元器件粘接
产品说明
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下产品特性：
技术：环氧树脂
外观:银色
固化:热固化
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传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
案例名称：传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
应用点: 芯片表面涂胶包封，防潮、防尘、绝缘
要求：
应力小，凝胶，防水性能好
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电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
案例名称：电源模块导热灌封胶(替代LORD SC-320LVH)
应用点: 电源模块导热灌封
要求：
1.导热系数大于2.5W/m.K；
2.流动性好，粘度在4000cps左右；
3 . 替代LORD SC-320LVH
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光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
应用点: 芯片粘接
要求：
替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长
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合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87是溶剂型单组分银环氧导电胶，该胶固化后具有良好的粘结性、导电性及耐热性、杂质离子含量低等特点。适用于塑料封装集成电路、中小功率晶体管、发光二极管的装片、PTC陶瓷发热元件等粘结。
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