合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87 

概述：合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87是溶剂型单组分银环氧导电胶，该胶固化后具有良好的粘结性、导电性及耐热性、杂质离子含量低等特点。适用于塑料封装集成电路、中小功率晶体管、发光二极管的装片、PTC陶瓷发热元件等粘结。

账户：
jtntech230710 [ 发私信 投诉 举报 安全交易指南 ]
刷新时间：
2025-04-25 10:55:24 点击17545次
分类：
精细化学品 > 合成胶粘剂 > 导电胶
标签：
服务区域：
上海/松江/岳阳街道
价格：
  • 1688 元/千克
联系电话：
13817204081 陈工
QQ：
89732291
信用：4.0  隐性收费：4.0
描述：4.0  产品质量：4.0
物流：4.0  服务态度：4.0
默认4分 我要打分

合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87


产品名称：合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87

应用点: 芯片粘接

产品特点：

合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87导电胶是溶剂型单组分银环氧导电胶，该胶固化后具有良好的粘结性、导电性及耐热性、杂质离子含量低等特点。适用于塑料封装集成电路、中小功率晶体管、发光二极管的装片、PTC陶瓷发热元件等粘结。                                 

应用点图片：




技术参数：

合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87


合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
[本信息来自于今日推荐网]
  • jtntech230710发布的信息
  • 美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
  • 美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456是一种可返工的、纯银填充的、导电和导热的柔性环氧糊状粘合剂。对于具有高度不匹配CTE（即氧化铝与铝、硅与铜）的粘结材料，它表现出ZHUO越的灵活性 。由于其能够结合具有高度失配CTE的材料，因此非...
  • 军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
  • 军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP 案例名称：军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP) 应用点: 玻璃绝缘子本体粘接 要求： 固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天...
  • 光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
  • 光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500 案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500) 应用点: 芯片粘接 要求： 替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长...
  • 电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
  • 传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F 案例名称：电源模块导热灌封胶(替代LORD SC-320LVH) 应用点: 电源模块导热灌封 要求： 1.导热系数大于2.5W/m.K； 2.流动性好，粘度在4000cps左右； 3 . 替代LORD SC-320LVH...