合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87 

概述：合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87是溶剂型单组分银环氧导电胶，该胶固化后具有良好的粘结性、导电性及耐热性、杂质离子含量低等特点。适用于塑料封装集成电路、中小功率晶体管、发光二极管的装片、PTC陶瓷发热元件等粘结。

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精细化学品 > 合成胶粘剂 > 导电胶
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合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87


产品名称：合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87

应用点: 芯片粘接

产品特点：

合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87导电胶是溶剂型单组分银环氧导电胶，该胶固化后具有良好的粘结性、导电性及耐热性、杂质离子含量低等特点。适用于塑料封装集成电路、中小功率晶体管、发光二极管的装片、PTC陶瓷发热元件等粘结。                                 

应用点图片：




技术参数：

合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87


合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
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