华诺激光 精密切割打孔 微孔加工 

      华诺激光是一家依托国际先进激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工服务的高科技企业。公司注于微米级的激光精密切割、打孔、狭缝切割、金属管精密切割打孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空等领域。

      公司激光加工设备针对各种材质:金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。公司所涉及的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等。立志于成为国内激光精密微加工和微制造的领跑者,为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。

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