手机玻璃盖板激光钻孔
概述:对各种图案设计无限制。针对特别精细的图案,激光加工工艺也能很好的提供解决方案。
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手机玻璃盖板激光钻孔
手机玻璃盖板激光钻孔技术人员可以根据客户需求进行更改,激光加工加工周期短。
手机玻璃盖板激光钻孔没有毛刺,压点,产品不变形,不改变材料性质,不影响产品的功能。
手机玻璃盖板激光钻孔特别针对有表面组装要求的,光洁度要求的产品,华诺激光加工可以很好解决了冲压和线割的各种不足。
手机玻璃盖板玻璃复杂外形产品同样可以激光加工,无需额外增加成本。小型化,多样化的有机玻璃激光精密切割,石英玻璃激光切割加工同样可以加工。
公司专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研等领域,涉及包括陶瓷、玻璃、蓝宝石等各种硬脆材料、各种金属及合金、半导体、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。玻璃激光打孔。
梁经理
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