氧化铝陶瓷激光精密切割打孔
概述:公司针对石英玻璃 、金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料以及各种硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、异型加工激光精密切割打孔
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氧化铝陶瓷激光精密切割打孔
陶瓷激光精密切割机的特点:
本设备针对蓝宝石、陶瓷、硅、金属等材料,利用光纤激光器实现快速精密切割及钻孔,应用领域广泛。
采用进口光纤激光器,光束质量好,功率稳定性高;
进口切割头、聚焦光斑质量好,切割效果好;
设备搭配光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统,定位精准,加工稳定性高。
应用领域:适用于蓝宝石手机面板及镜头盖、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。
陶瓷激光加工的行业应用:
1、陶瓷手机背板外形切割 &听筒音孔钻孔。
2、LED&汽车电路陶瓷基板划片、切割、钻孔。
3、精密金属结构件外形切割、钻孔。
4、钟表齿轮&眼镜外框精密外形切割。
陶瓷激光加工设备的优点:
1、配置高功率激光器,对厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金属片均可进行切割钻孔,孔径可达≥100μm。
2、进口直线电机运动平台,有效行程为500mm×350mm,重复精度为1μm,位置精度≤±3μm。
3、激光切割头Z轴动态调焦自动补偿及吹气冷却功能。
4、CCD视觉自动抓靶定位,支持多种视觉定位特征。
公司激光加工设备针对各种材质:金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
梁经理
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