光电微型氧化铍陶瓷激光精密切割加工 小孔加工 微小孔加工
概述:公司针对石英玻璃 、金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料以及各种硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、异型加工激光精密切割打孔
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光电微型氧化铍陶瓷激光精密切割加工 小孔加工 微小孔加工
氧化铍陶瓷的特性:
氧化铍因具有高热导率,高绝缘性,高熔点,高强度,低介电常数、低介质损耗、高的化学和稳定性以及良好的工艺适应性,在特种冶金、真空电子技术、核技术、微电子与光电子技术领域有着广泛的应用。
激光器类型:紫外激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等。
激光加工产品规格:
加工尺寸:500*450mm或350*350mm
切割厚度:≤3mm氧化铝;≤1.5mm氮化铝
切缝宽度:≤0.08mm(视材料及厚度而定)
外形切割精度:≤±0.03mm
上下锥度:<3%板厚
划线深度:≤70%板厚
切割效果:无毛刺、无缺损、无崩裂、边缘光滑
公司激光加工设备针对各种材质:金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
梁经理
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