苏州供应热阻测试系统ENR0620
概述：
系统概述：
近年来由于电子产业的蓬勃发展，电子组件的趋势朝多功能、高复杂性、大产量及低成本的方向发展。组件的发热密度提升，伴随产生的发热问题也越来越严重，而产生的
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系统概述：
近年来由于电子产业的蓬勃发展，电子组件的趋势朝多功能、高复杂性、大产量及低成本的方向发展。组件的发热密度提升，伴随产生的发热问题也越来越严重，而产生的直接结果就是产品可靠度降低，因而热管理（thermalmanagement）相关技术的发展也越来越重要。电子组件热管理技术中最常用也是重要的考量标准之一就是热阻（thermal resistance）。
本系统测试原理符合 JEDEC51-1 定义的动态及静态测试方法，运用实时采样静态测试方法（Static Method），广泛用于测试各类IC（包括二极管、三极管、MOSFET、IGBT、SOC、SIP、MEMS 等）、大功率 LED、导热材料、散热器、热管等热阻、热容及导热系数、接触热阻等热特性。
系统特征：
●提供高精度和高重复性的热阻抗数据，它的多通道配置能够以最少的测试获得几乎所有封装种类的特性，提供极其精确的温度测量。
●基于JEDEC“静态测试方法”、实时采集器件瞬态温度响应曲线，分辨率可精确至1μs。采样间隔最快可达1s，采样点高达65000个，有效地保证了数据的准确性和完备性。
●测试启动时间仅为1s，几分钟之内就可以得到器件的全面热特性。
●采用结构函数分析法，能够分析器件热传导路径相关结构的热学性能，构建器件等效热学模型，是器件封装工艺、可靠性研究和测试的强大支持工具。
系统配置：
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配置 |
组成单元 | ||
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项目 |
配置 |
主机 |
平台软件 |
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功率 |
2A/10V |
采样单元 |
测量控制软件 |
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测试延迟时间 |
1us |
数控单元 |
结果分析软件 |
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采样率 |
1us |
功率驱动单元 |
建模软件 |
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测试通道数 |
2（最大8个） |
测试通道1-8个 |
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功率放大器 |
可使驱动能力提 |
扩展选件 |
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测试功能：
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测试器件 |
测试功能 |
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IGBT |
瞬态阻抗 (Thermal Impedance) 从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗数据 |
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MOSFET |
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二极管 |
稳态热阻
(Thermal Resistance) 包括：Rja,Rjb,Rjc,Rjl, 当器件在给一定的工作电流后，热量不断向外扩散，最后达 |
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三极管 |
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可控硅 |
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线形调压器 |
装片质量的分析
主要测试器件的粘接处的热阻抗值，如果有粘接层有气孔，那么传热就要受阻，这 样将导致芯片的温度上升 |
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LED |
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IC |
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