移远RM520N-GL物联网5G全网通模块高通芯片M.2封装 

产品详情： 5G模组RM520N-GL顺利通过北美运营商T-Mobile的严格测试，成为率先通过该运营商认证的、基于高通骁龙X62芯片平台的5G模组。这表明，搭载该模组的客户终端可以在T-Mobile的5G和LTE网络下稳定运行，将推动家庭网关、工业路由器、工业自动化、无人配送车、机器人、无人机、消费和工业类笔记本电脑等5G应用在全球市场的规模化落地。 移远RM520N-GL基于高通骁龙X62芯片平台开发，支持5G NSA和SA两种运行模式，且支持超高带宽、毫秒级时延、5G网络切片和高可靠性等3GPP R16增强特性。 该产品面向全球市场设计，支持多达28个Sub-6GHz 5G频段(n1/ 2/ 3/ 5/ 7/ 8/ 12/ 13/ 14/ 18/ 20/ 25/ 26/ 28/ 29/ 30/ 38/ 40/ 41/ 48/ 66/ 70/ 71/ 75/ 76/ 77/ 78/ 79)，可覆盖全球主流运营商。这款高集成度的模组能够充分满足开拓国际业务的客户需求，在显著提升客户全球物联网部署效率的同时，也可大大降低其成本。 在外观上，该模组采用M.2封装方式，尺寸为30.0×52.0×2.3mm，与移远前代5G模组RM50xQ系列以及LTE-A Cat 6模组EM060K系列、Cat 12模组EM12/EM12xR/EM120K系列、Cat 16模组EM160R-GL可实现pin-to-pin兼容，方便客户快速从LTE-A切换至5G网络，提高客户升级体验。 在数据传输速率方面，RM520N-GL支持 FDD+FDD、TDD+TDD、FDD+TDD三种组合模式的下行和上行Sub-6GHz NR 2CA(载波聚合)，最大下行速率达3.4Gbps，最大上行速率达900Mbps，可满足对增强移动宽带和可靠通信能力有更高要求的行业应用，如固定无线接入、移动宽带设备、工业自动化等场景。 作为工规级产品，除了数据传输速率，网络连接的稳定性和连续性也非常重要。该模组在支持5G网络的同时，也向后兼容LTE-A、3G等网络制式，可为客户终端提供稳定可靠的网络连接。同时，该模组还有过温&过压保护的功能，可更好地保障终端的运行安全。 此外，该模组集成多星座GNSS接收机，支持 GPS、GLONASS、BDS、Galileo定位系统，在简化产品设计的同时，还大大提升了定位速度和精度，可为有定位需求的5G应用提供快速、精准定位的需求。 与此同时，RM520N-GL内置丰富的网络协议，集成PCIe 3.0、USB 3.1高速接口，支持多种驱动和软件功能，如Windows、Linux、Android等操作系统下的USB/PCIe驱动等，同时可选内置eSIM、VoLTE等功能，极大拓展了该模组在5G领域的应用。 作为全球领先的物联网整体解决方案供应商，在5G领域，移远通信一直走在行业前列，可为各行各业提供多种平台、多种型号、多种封装方式的5G模组产品，同时，移远5G模组技术领先、性能可靠、认证齐全，可更好地赋能5G终端全球范围内落地。除了T-Mobile之外，目前，RM520N-GL还完成了GCF/PTCRB/CE/CCC/RCM/FCC/IC多个强制性、一致性认证。
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