氧化铝陶瓷电路板加工广东厂家定制加工
概述:热导率代表了基板材料本身直接传导热能的一种能力,数值愈高代表其散热能力愈好。传统的金属基板具有较好的热导率,但因金属的导电性需要绝缘层,而绝缘层的导热率只有1.0W/m.K.左右,大大影响了总体的热导
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陶瓷电路板的优势
1.更高的热导率
热导率代表了基板材料本身直接传导热能的一种能力,数值愈高代表其散热能力愈好。传统的金属基板具有较好的热导率,但因金属的导电性需要绝缘层,而绝缘层的导热率只有1.0W/m.K.左右,大大影响了总体的热导率。陶瓷基板具有绝缘性,无需使用绝缘层,热导率整体很高。
2.更匹配的热膨胀系数
正常开灯时温度高达80℃~90℃,温度承受不住会导致焊接不牢。一般的灯是0.1w,0.3w,0.5w,对于1w,3w,5w,的灯时,PVC承受不住。陶瓷和芯片的热膨胀系数接近,不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊,内应力等问题。
3.更好的结合力
传统的DBC、DPC等技术会产生金属层脱落等现象,具有自主研发的LAM技术,激光技术下的金属层与陶瓷基板的结合强度高,最大可以达到45MPa(大于1mm厚陶瓷片自身的强度)。
4.导电层厚度在1μm~1mm内任意定制
传统的DBC技术只能制造100μm~600μm厚的导电层;传统的DBC技术做﹤100μm时生产温度太高会融化,做﹥600μm时铜层太厚,铜会流下去导致产品边缘模糊。DPC技术国内能做到300um就很不错了。
导电层厚度在1μm~1mm内任意定制,精度很准。
5.高密度组装
传统厚膜技术最大L/S分辨率仅100μm,耐焊性差,铝-锰法最大L/S分辨率仅100μm,且Mo、Mn本身导电性并不好。
可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化。
6.三维基板、三维布线
三维基板、三维布线是产品的独特技术,其他的各种工艺都不能做到在三维陶瓷上做线路,而且蚀刻更困难,工艺可以省略这些,市场独有。
我们公司主要产品是陶瓷基电路板,如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、LED陶瓷电路板(包括二维和三维电路板)等,以及部分环氧三维电路板,采用自主研发的激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization, 简称LAM技术)技术制作而成。
[本信息来自于今日推荐网]
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