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LDE氧化铝陶瓷电路板专业生产厂家 

公司主要产品是陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、LED陶瓷电路板（包括二维和三维电路板）等，以及部分环氧三维电路板，采用自主研发的激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization, 简称LAM技术）技术制作而成。

金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好，可以重复焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率可达到10μm，可直接实现电镀封孔，形成双面基板，为客户提供定制化、高密度电路板解决方案。

产品十大优势：

1、更高的热导率和更匹配的热膨胀系数；

2、更牢、更低阻的导电金属膜层；

3、基板的可焊性与耐焊性好，使用温度范围广；

4、绝缘性好；

5、导电层厚度在1μm～1mm内可调；

6、高频损耗小，可进行高频电路的设计和组装；

7、可进行高密度组装，线/间距（L/S）分辨率最大可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化；

8、不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长；

9、铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用。

10、三维基板、三维布线。