湖南长沙氧化铝陶瓷电路板 

概述：氧化铝陶瓷电路板拥有良好的热学和电学性能，是功率型LED封装的极佳材料，特别适用于多芯片(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构；同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。
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刷新时间：
2017-12-05 09:00:21 点击18744次
分类：
照明 > LED > LED灯具配件 > LED电路板
标签：
氧化铝陶瓷
服务区域：
湖北/鄂州/华容/葛店开发区
价格：
  • 1 元
联系电话：
13476861919 吕先生
QQ：
22523009
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描述：4.0  产品质量：4.0
物流：4.0  服务态度：4.0
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产品介绍：

氧化铝陶瓷电路板拥有良好的热学和电学性能，是功率型LED封装的极佳材料，特别适用于多芯片(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构；同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。

产品主要参数:

热导率

氧化铝陶瓷的热导率（15～35 W/m.k）

氮化铝陶瓷的导热率（170～230 W/m.k）

结合力

最大可达45MPa

热膨胀系数

与常用的LED芯片相匹配

可焊性

可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃内长期使用；

绝缘性

耐击穿电压高达20KV/mm

导电层厚度

1μm～1mm内可调

高频损耗

小，可进行高频电路的设计和组装

线/间距（L/S）分辨率

最大可达20μm

有机成分

不含有机成分，耐宇宙射线

氧化层

不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用

 

我们公司主要产品是陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、LED陶瓷电路板（包括二维和三维电路板）等，以及部分环氧三维电路板，采用自主研发的激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization, 简称LAM技术）技术制作而成。

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