田村锡膏|无铅锡膏 TLF-204-NH 

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TAMURA 無鹵錫膏 TLF-204-NH 一般特性：品名TLF-204-NH測試方法合金構成（%）Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5JISZ3282(1999) 融點（℃）216-220DSC 測定焊料粒徑（μm）25-41鐳射分析助焊劑含量（%）12JISZ3284(1994) 鹵素含量（%）0JISZ3197(1999) 粘度（Pa·s）210JISZ3284(1994) 觸變指數0.55JISZ3284(1994) 助焊劑之中和殘留成分中鹵素含有量：樣 品鹵素（ppm） F（氟）Cl（氯）Br（溴） ①助焊劑之中73.00 32.00 17.00 ②助焊劑殘留中64.00 72.00 12.00 空基板78.00 15.00 5.00 樣品：①錫膏中含有的助焊劑 ②把錫膏印在銅板上，過回流焊後殘留的助焊劑檢測裝置：離子色譜法（ICS-2000）驗前處理：燃燒樣品、氣體回收
田村锡膏|无铅锡膏 TLF-204-NH
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