田村锡膏|无铅锡膏 TLF-205-SMY 

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TAMURA 無鉛錫膏 TLF-205-SMY 一般特性：品名TLF-204-SMY測試方法合金構成（%）Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5JISZ3282(1999) 融點（℃）216-220DSC 測定焊料粒徑（μm）25-41鐳射分析助焊劑含量（%）12.1JISZ3284(1994) 鹵素含量（%）0JISZ3197(1999) 粘度（Pa·s）190JISZ3284(1994)
田村锡膏|无铅锡膏 TLF-205-SMY
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