田村锡膏|无铅锡膏 TLF-204-167 

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TAMURA無鉛錫膏 TLF-204-167 特點： l 本產品採用無鉛焊錫合金(錫/銀/銅)製成； l 連續印刷時粘度也不會產生經時變化，具有良好的穩定性； l 晶片周邊錫珠基本不會產生； l 高溫回流下具有優良的可焊性； l 無需清理焊劑殘餘即可獲得卓越的可靠性能； 品名特性測試方法合金成分Sn96.5/ Ag3.0/ Cu0.5JISZ3282（1999）融點216~220oCDSC測定焊料粒徑20~38μm鐳射分析焊料顆粒形狀球狀Annex 1 to JIS Z 3284（1994）助焊劑含量11.7%JIS Z 3284（1994）鹵素含量0.0%JIS Z 3197（1999）粘度200Pa·s25 oC 粘度計測量
田村锡膏|无铅锡膏 TLF-204-167
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