硅片表面线痕深度测试仪 

 

产品介绍


HS-SRT-301型硅片线痕深度测试仪可用于测试硅片的表面线痕深度，具有便于携带、触摸屏便捷操作、液晶显示、节能等优点，同时内置打印机和充电电池，所有设计均符合JIS,DIN,ISO,ANSI等标准。





硅片表面线痕深度测试仪-产品特点


■便于操作的触摸屏


■内置打印机和充电电池


■ JIS/DIN/ISO/ANSI兼容36个评价参数和3个分析图表


■探针行程达350mm


■ 具有统计处理功能


■ 带有SURFPAK-SJ软件的PC连接端口


■ 自动休眠功能可有效节约能源。


■ 高分辨率液晶屏显示粗糙度值
■ 性价比高
■ 菜单式快速方便设置
■ 高分辨率液晶LCD显示


硅片表面线痕深度测试仪-技术指标


■   检测器测试范围：350μm (-200μm to +150μm)


■   检测器检测方式：微分感应


■   检测器测力：4mN 或 0.75mN（低测力方式）


■   显示: 液晶显示


■   数据输出: 通过RS-232C端口/SPC数据输出


■   电源: 通过AC适配器/电池(可更换)


■   充电时间：15小时


■   电池使用时间：最多可测600次


■   检测器尺寸(WxDxh)：307×165×94mm


■   检测器重量：1.2kg


■   驱动部尺寸(WxDxh)：115 x 23 x 26mm


■   驱动部重量：0.2kg[本信息来自于今日推荐网]