测量模式
所有分类下结果硅片厚度测厚仪
[中介]硅片测厚仪(HS-WTT)
适用于量程范围内的硅片等各种材料的厚度精确测量。
特征
液晶显示
接触式测量
手动测量模式
数据实时显示
具有输出接口,可选配适配器实现232接口功能
技术指标
测
半自动硅片厚度TTV测试仪
[中介]特征
■适用于硅片等各种材料的厚度TTV精确测量
■测量范围:0~2mm
■分辨率:0.1μm
■微电脑控制、液晶显示
■菜单式界面、PVC面板操作
■接触式测量
■测头自动升降
■手动、自动双重测量模式