硅片厚度测厚仪 

概述：[中介]硅片测厚仪(HS-WTT) 适用于量程范围内的硅片等各种材料的厚度精确测量。 特征 液晶显示 接触式测量 手动测量模式 数据实时显示 具有输出接口，可选配适配器实现232接口功能 技术指标 测

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硅片测厚仪(HS-WTT)





适用于量程范围内的硅片等各种材料的厚度精确测量。





特征


液晶显示


接触式测量


手动测量模式


数据实时显示


具有输出接口，可选配适配器实现232接口功能








技术指标


测量范围：0～12.7mm


分辨率：0.001mm


外形尺寸：300mm（L）×200（B）×340mm（H）


净重：20kg





标准


GB/T 1876-2007
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