装芯 选购指南
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87 产品名称：合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87 应用点: 芯片粘接 产品特点： 合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87导电胶是溶剂型单组分银环氧导电胶，该胶固化后具有良好的粘结性、导电性及耐热性、杂质离子含量低等特点。适用于塑料封装集成电路、中小功率晶体管、发光二极管的装片、PTC陶瓷发热元件等粘结。 &nbs......
￥1688电话：13817204081 13817204081 陈工 
ZESTRON HYDRON SE230A水基型PCBA助焊剂清洗剂
专为半导体电子开发的除助焊剂清洗剂-德国ZESTRON HYDRON SE 230A清洗剂 HYDRON SE 230A清洗剂是专为浸没式清洗工艺设计的单相水基清洗剂。该产品能够有效去除多种半导体电子器件在芯片焊接后的助焊剂残留物，包括引线框架、分立器件、功率模块、功率 LED、倒装芯片和CMOS。 本产品能够为引线键合及封装等后续工艺提供卓越的去氧化的铜基材表面。 德国ZESTRON HYDRON SE230A清洗剂详情介绍： 产品品牌 ZESTRON ......
￥188电话：0755-82281981 17665388394 郑小姐
