装芯
所有分类下结果光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
应用点: 芯片粘接
要求：
替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长
[上海 精细化学品] 上海/松江/岳阳街道 松乐路128号
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87是溶剂型单组分银环氧导电胶，该胶固化后具有良好的粘结性、导电性及耐热性、杂质离子含量低等特点。适用于塑料封装集成电路、中小功率晶体管、发光二极管的装片、PTC陶瓷发热元件等粘结。
[上海 精细化学品] 上海/松江/岳阳街道 松乐路128号
ZESTRON HYDRON SE230A水基型PCBA助焊剂清洗剂
专为半导体电子开发的除助焊剂清洗剂，能有效去除多种半导体电子器件在芯片焊接后的助焊剂残留物，包括引线框架、分立器件、功率模块、功率 LED、倒装芯片和CMOS。
[深圳 精细化学品] 广东/深圳/罗湖/南湖街道 深圳市罗湖区南湖街道建设路东方广场1807
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
应用点: 芯片粘接
要求：
替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长
[上海 精细化学品] 上海/松江/岳阳街道 松乐路128号
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87是溶剂型单组分银环氧导电胶，该胶固化后具有良好的粘结性、导电性及耐热性、杂质离子含量低等特点。适用于塑料封装集成电路、中小功率晶体管、发光二极管的装片、PTC陶瓷发热元件等粘结。
[上海 精细化学品] 上海/松江/岳阳街道 松乐路128号
ZESTRON HYDRON SE230A水基型PCBA助焊剂清洗剂
专为半导体电子开发的除助焊剂清洗剂，能有效去除多种半导体电子器件在芯片焊接后的助焊剂残留物，包括引线框架、分立器件、功率模块、功率 LED、倒装芯片和CMOS。
[深圳 精细化学品] 广东/深圳/罗湖/南湖街道 深圳市罗湖区南湖街道建设路东方广场1807
