封装基板 选购指南

IC芯片封装基板HL832NXA多层超薄PCB电路板MBBGA载板打样

IC芯片封装基板HL832NXA多层超薄PCB电路板MBBGA载板打样 PCB工艺能力 （ 1 ）加工层数 ： 1-20Layers （ 2 ） 加工板厚度 ： 0.1mm-5.0mm （ 3 ） 钻孔：最小孔径 0.15MM   （ 4 ） 孔金属化：最小孔径 0.15mm ， （ 5 ） 导线宽度：最小线宽：金板 0.05mm ，锡板 0.075mm （ 6 ） 导线间距：最小间距：金板 0.05mm ，锡板 0.075mm （ 7 ） 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 　金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求 （ 8 ） 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.......

￥20电话：15012966139 15012966139 黄保