超薄PCB板,IC封装基板,薄型PCB电路板工厂
概述:超薄PCB线路板的产品主要适用于RFID智能卡线圈COB基板,IC卡,ID卡,SIM卡,接触式卡和电子标签基板等。
超薄PCB板,IC封装基板,薄型PCB电路板工厂
PCB技术参数:
1.层数/Layer Counts1~202.尺寸/Dimension610mm×1100mm
3.最小线宽&间距/Line&Space3mil/3mil
4.阻抗公差/Impedance Tolerance±10%
5.最小绝缘层厚度/Min Core Thickness 3mil
6.表面处理/Surface Finish 表面抗氧化/OSP 无铅喷锡HASL PB FREE / 有铅喷锡HASL 化学镍金/Immersion Gold
7.板材/Materials Common FR4, S1141 MTC-97 LDPP, High Tg FR4 S1170 GA170 S1000-2
8.阻焊颜色:绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
9.字符颜色:白色、黄色、黑色等
10.可靠性测试:开/短路测试、阻抗测试等
11.客户文件格式:PROTEL99、DXP 、GERBER、PADS、AUTOCAD、layout文件或者样板实物
深圳广大综合电子有限公司, 成立于2013年7月, 专业生产薄型PCB电路板,主要以超薄型板为主:超薄COB线路板;超薄LED电路板;超薄存储卡线路板;超薄无卤PCB板;IC封装基板;超薄SD线路板;超薄UDP电路板印制。致力于做国内最好的薄型PCB制造商!工厂位于深圳市宝安区松岗,交通便利,距广深高速旁边,占地6000平方米,目前员工150人,拥有一批在PCB行业7余年生产、工程、品质及管理经验的中高层管理人员。公司目前40%以上的产品销往欧美地区,60%的产品销往香港、台湾和大陆。我们相信,细节决定成败。我们坚信,品质决定未来。我们觉得,价值才是道理。我们期待着与您携手共进,共创美好未来!


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