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IC芯片封装基板HL832NXA多层超薄PCB电路板MBBGA载板打样 

IC芯片封装基板HL832NXA多层超薄PCB电路板MBBGA载板打样

PCB工艺能力
（ 1 ）加工层数 ： 1-20Layers
（ 2 ） 加工板厚度 ： 0.1mm-5.0mm
（ 3 ） 钻孔：最小孔径 0.15MM  
（ 4 ） 孔金属化：最小孔径 0.15mm ，
（ 5 ） 导线宽度：最小线宽：金板 0.05mm ，锡板 0.075mm
（ 6 ） 导线间距：最小间距：金板 0.05mm ，锡板 0.075mm
（ 7 ） 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 　金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求
（ 8 ） 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ
（ 9 ） 铣板：线到边最小距离： 0.15mm 　孔到边最小距离： 0.2mm 　最小外形公差： ± 0.12mm
（ 10 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度　深度： 1 -3mm
（ 11 ） V 割：角度： 30 度、 35 度、 45 度　深度：板厚 2/3 　最小尺寸： 80mm * 80mm
（ 12 ）通断测试：开短路
（13）耐焊性 ：85---105℃ / 280℃---360℃
（14）可靠性测试：开短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
（15）阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
（16）字符颜色：白色、黄色、黑色等
（17）镀金板：镍层厚度：〉或2.5μ　　金层厚度：0.05-5μm或按客户要求
（18）喷锡板：锡层厚度：或2.5-5μ
（19）V割：角度：30度、35度、45度　深度：板厚23
（20）常用基材：FR-4 ， 无卤素，高 TG；
（21）接受文件：protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板。