封装材料 选购指南
德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶
德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶 产品名称:现货供应德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰黑胶 应用点: 用于保护裸半导体器件 产品特点: 高纯度,自流平,优异的耐腐蚀性,优异的耐化学性,优异的防潮性能,高温性能,高流量控制 产品介绍 德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶封装材料是为保护裸半导体器件而设计的。德国汉高进口灌封胶,乐泰黑胶。主要用作密封剂,底部填充剂,广泛用于电子及电气应用领域。是德国汉高制造......
EVA胶膜交联剂三烯丙基异三聚氰酸酯TAICROS
德固赛交联剂TAICROS EVA胶膜交联剂TAIC 物理性能:纯度:99% (该产品添加有100 ppm MEHQ作为稳定剂) 化学名: 三烯丙基异三聚氰酸酯   分子式: C12H15N3O3 分子量: 249.27         Cas N0:   1025-15-6 TAICROS (TAIC=三烯丙基异氰脲酸酯,均为具有广泛应用的三官能单体。其烯丙基的双键可以进行典型的加成型反应,如环氧化、溴代、加氢甲酰化反应等,还可以许多单体......