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同鑫力达6651高透明环氧树脂灌封胶 pcb线路板电路板透明灌封 

同鑫力达6651高透明环氧树脂灌封胶 pcb线路板电路板透明灌封胶

6651（A/B）常温固化高透明环氧树脂
应用：电子产品灌封和密封
类型：双组分环氧树脂
概述：6651是一种100%未填充的固体环氧树脂或浸渍材料，具有优良的物理和电子性能，能快速固化和还原，完全固化后透明度好，光泽度优良。
绝缘性能：6651的体积电阻率1.6X1017ohm-cm,绝缘常数为3.7，绝缘性能将是优越的。
一致性：6651将确保产品在灌封前后电气性能的一致性。
温度范围：－40℃ｔｏ＋110℃。
固化时间：在２５℃室温中6-8小时表干，1-2天固化。
如需加速固化，请先静置30分钟，然后55度加热2小时，冷却至室温即可。低温加热固化将有助于排泡。
操作时间：在２５℃室温中60-90分钟。
固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。

混合说明：
１、将6651A，B按重量比2：1称量好。
２、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。
３、真空下混合２９in .Hg 10分钟，真空灌封。
４、灌入元件或模型之中。
储存和装运：在室温下可储存１年，无装运限制。
特别注意：6651使用时，如果没有抽真空设备，可以选择40度加热10-20分钟排泡，再凝固，透明度会更好，而且没有气泡。
备注：6651在混合操作时一定注意混合均匀，否则可能出现胶块不干、未完全固化等现象！在混合前确保A胶和B胶无沉淀。将A，B称量准确，充分混合（为了确保混合均匀，建议混合5分钟左右）
包装：Ａ、Ｂ分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有A胶10kg包装。B胶5kg包装

固化前性能参数： Part A Part B
颜色 ，可见                                 透明 透明
粘度（cps）                         1200 280 ASTM D2393
比重（g/cm3)                               1.12 0.95
混合粘度(cps)                             760
可操作时间（25℃）分钟 60-90
胶化时间（25℃）小时               6-8
保质期（25℃）                 12个月
固化后性能参数：
物理性能
硬度测定（丢洛修氏D） 80 ASTM D 2240
抗压强度（psi） 14,300 ASTM D 695
抗拉强度（psi） 10,500 ASTM D 638
抗伸强度(%)                                   4.2 ASTM D 638
热膨胀系数(℃) 56 x 10-6
导热系数 BTU-in/(ft2)(hr)(℉)       1.3
热变形温度(℃)                   80
有效温度范围(℃)               -40-110
电子性能
绝缘强度,volts/mil                         550 ASTM D 149
绝缘常数,1KHz                               3.7 ASTM D 150
耗散系数,1KHz                               0.02 ASTM D 150
体积电阻系数,ohm/cm                             1.6x1017 ASTM D 257

以上性能数据是在温度25℃、湿度70%、混合胶量60克的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，由于使用本产品的条件和方法非我们所能控制，故不做任何明示或者暗示的担保，不承担偶发或者附带性损失的任何责任，我们对于违反保证的唯一责任仅限于帮您退换货，我司并不能保证是某个特定环境下能达到全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据为准。