仪器仪表激光焊接,仪器仪表零部件精密焊接,仪器仪表精密零件 

概述:激光焊接是利用高密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一。20世纪70年代主要用于焊接薄壁材料和低速焊接,焊接过程属热传导型,即激光辐射加热工件表
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仪器仪表激光焊接,仪器仪表零部件精密焊接,仪器仪表精密零件精细焊接

激光焊接是利用高密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一。20世纪70年代主要用于焊接薄壁材料和低速焊接,焊接过程属热传导型,即激光辐射加热工件表面,表面热量通过热传导向内部扩散,通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数,使工件熔化,形成特定的熔池。由于其独特的优点,已成功应用于微、小型零件的精密焊接中。

华诺(于经理一三八零一一六四一五八)激光经过多年加工服务,对激光焊接的工艺和参数具有独特的方法,积累了丰富宝贵经验,成为国内激光焊接一流技术水平,在客户中有着极佳的口碑和信誉,是行业的典范。
    我公司引进先进的光纤激光焊接机,能量极稳定保证每个产品质量,加上一支经验极丰富工艺工程师,使每个加工产品质量完美一致,保障客户的需求。同时本公司拥有一支严谨、创新、务实,高效自动化装夹研发工程师,从事该工艺多年,能够为客户“量体裁衣”设计高效的工装夹具,实现半自动,全自动化生产。为客户制造成本降到低程度,占有市场,为客户争取更大的订单。

激光焊接机主要优点:

1、速度快、深度大、变形小。

2、能在室温或特殊条件下进行焊接,焊接设备装置简单。例如,激光通过电磁场,光束不会偏移;激光在真空、空气及某种气体环境中均能施焊,并能通过玻璃或对光束透明的材料进行焊接。

3、可焊接难熔材料如钛、石英等,并能对异性材料施焊,效果良好。

4、激光聚焦后,功率密度高,在高功率器件焊接时,深宽比可达5:1,好可达10:1。

5、可进行微型焊接。激光束经聚焦后可获得很小的光斑,且能精确定位,可应用于大批量自动化生产的微、小型工件的组焊中。

6、可焊接难以接近的部位,施行非接触远距离焊接,具有很大的灵活性。尤其是近几年来,在YAG激光加工技术中采用了光纤传输技术,使激光焊接技术获得了更为广泛的推广和应用。

7、激光束易实现光束按时间与空间分光,能进行多光束同时加工及多工位加工,为更精密的焊接提供了条件。

特点

激光焊接机的自动化程度高,焊接工艺流程简单。非接触式的操作方法能够达到洁净、环保的要求。采用激光焊接机加工工件能够提高工作效率,成品工件外观美观、焊缝小、焊接深度大、焊接质量高。   激光焊接机广泛应用于牙科义齿的加工,键盘焊接,矽钢片焊接,传感器焊接,电池密封盖的焊接等等方面。

激光焊接用于连接多个金属件,相对于传统方式,激光速的热源能够使焊缝更窄更深,并且具有更高的焊接率。在汽车,消费类电子等行业,大规模的应用激光焊接已经众所周知。

设备优点:

(1)可将入热量降到很低的需要量,热影响区金相变化范围小,且因热传导所导致的变形亦很低;

(2)32mm板厚单道焊接的焊接工艺参数业经检定合格,可降低厚板焊接所需的时间甚至可省掉填料金属的使用;

(3)不需使用电极,没有电极污染或受损的顾虑。且因不属于接触式焊接制程,机具的耗损及变形皆可降低;

(4)激光束易于聚焦、对准及受光学仪器所导引,可放置在离工件适当之距离,且可在工件周围的机具或障碍间再导引,其他焊接法则因受到上述的空间限制而无法发挥;

(5)工件可放置在封闭的空间(经抽真空或内部气体环境在控制下);

(6)激光束可聚焦在很小的区域,可焊接小型且间隔相近的部件;

(7)可焊材质种类范围大,亦可相互接合各种异质材料;

(8)易于以自动化进行高速焊接,亦可以数位或电脑控制;

(9)焊接薄材或细径线材时,不会像电弧焊接般易有回熔的困扰;

(10)不受磁场所影响(电弧焊接及电子束焊接则容易),能精确的对准焊件;

(11)可焊接不同物性(如不同电阻)的两种金属;

(12)不需真空,亦不需做X射线防护;

(13)若以穿孔式焊接,焊道深一宽比可达10:1;

(14)可以切换装置将激光束传送至多个工作站。

适用材料:

金属,不锈钢,镍,钛,以及各种材料间的焊接;不锈钢304,不锈钢316L, 铜,铝,钛合金,钨钢,各类合金材料,热处理后金属材料,高硬度材料,金属导电材料均可加工。

应用行业:

航空航天业,机械业,电子元件,汽车制造业,眼镜钟表,手机通讯,汽车配件,五金制品,医疗器械业,模具修补,精密零件,数码组件

20世纪80年代后期,千瓦级激光成功应用于工业生产,而今激光焊接生产线已大规模出现在汽车制造业,成为汽车制造业突出的成就之一。

激光焊接在电子工业中,特别是微电子工业中得到了广泛的应用。由于激光焊接热影响区小、加热集中迅速、热应力低,因而正在集成电路和半导体器件壳体的封装中,显示出独特的优越性,在真空器件研制中,激光焊接也得到了应用,如钼聚焦极与不锈钢支持环、快热阴极灯丝组件等。传感器或温控器中的弹性薄壁波纹片其厚度在0.05-0.1mm,采用传统焊接方法难以解决,TIG焊容易焊穿,等离子稳定性差,影响因素多而采用激光焊接效果很好,得到广泛的应用。

随着科学技术的不断发展,许多工业技术上对材料特殊要求,应用冶铸方法制造的材料已不能满足需要。由于粉末冶金材料具有特殊的性能和制造优点,在某些领域如汽车、飞机、工具刃具制造业中正在取代传统的冶铸材料,随着粉末冶金材料的日益发展,它与其它零件的连接问题显得日益突出,使粉末冶金材料的应用受到限制。在八十年代初期,激光焊以其独特的优点进入粉末冶金材料加工领域,为粉末冶金材料的应用开辟了新的前景,如采用粉末冶金材料连接中常用的钎焊的方法焊接金刚石,由于结合强度低,热影响区宽特别是不能适应高温及强度要求高而引起钎料熔化脱落,采用激光焊接可以提高焊接强度以及耐高温性能。

联系人:于经理

电话:1380116418

地址:天津滨海高新区华苑产业区(环外)海泰发展二路12号3幢一层。

 

北京市丰台区南三环西路80号春岚大厦1号楼2单元

 

 

 

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