铜合金靶材生产厂家
概述:铜靶材用途:适用于直流二极溅射、三极溅射、四级溅射、射频溅射、对向靶溅射、离子束溅射、磁控溅射等,可镀制反光膜、导电膜、半导体薄膜、电容器薄膜、装饰膜、保护膜、集成电路、显示器等,相对其它靶
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Cu铜合金靶材:铜靶材是真空镀膜行业溅射靶材中的一种,是高纯铜材料经过系列加工后的产品,具有特定的尺寸和形状高纯铜材料。由于高纯铜特别是超高纯铜具有许多优良的特性,已广泛应用于电子、通信、超导、航天等尖端领域。
名称 |
密度 |
色泽 |
熔点 |
沸点 |
铜靶材 |
8.92g/cm3 |
紫红色 |
1083.4℃ |
2567℃ |
常用纯度 |
99.9%3N,99.99%4N,99.999%5N,99.9999%6N |
铜靶材用途:适用于直流二极溅射、三极溅射、四级溅射、射频溅射、对向靶溅射、离子束溅射、磁控溅射等,可镀制反光膜、导电膜、半导体薄膜、电容器薄膜、装饰膜、保护膜、集成电路、显示器等,相对其它靶材,铜靶材的价格较低,所以铜靶材是在能满足膜层的功能前提下的首选靶材料。
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