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周口半导体激光打标机检测、驻马店GTPC-50D激光器维修、济源 

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半导体激光模块的组成及工作原理

半导体激光器的组成：由激光棒、进口巴条、封装反射体、水循环系统、光纤耦合元件等组成。

半导体激光器是一种相干辐射光源，要使它能产生激光，必须具备三个基本条件:

(1)增益条件:建立起激射媒质(有源区)内载流子的反转分布。在半导体中代表电子能量的是由一系列接近于连续的能级所组成的能带，因此在半导体中要实现粒子数反转，必须在两个能带区域之间，处在高能态导带底的电子数比处在低能态价带顶的空穴数大很多，这靠给同质结或异质结加正向偏压，向有源层内注人必要的载流子来实现，将电子从能量较低的价带激发到能量较高的导带中去.当处于粒子数反转状态的大量电子与空穴复合时，便产生受激发射作用.

(2)要实际获得相干受激辐射，必须使受激辐射在光学谐振腔内得到多次反馈而形成激光振荡，激光器的谐振腔是由半导体晶体的自然解理面作为反射镜形成的，通常在不出光的那一端镀上高反多层介质膜，而出光面镀上减反膜.对F-p腔(法布里一拍罗腔)半导体激光器可以很方便地利用晶体的与P一n结平面相垂直的自然解理面构成F一P腔.

半导体激光打标机应用领域：可雕刻金属及多种非金属材料。特别适合应用于一些要求标刻精细、精度高的场合。应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。

　　普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物，特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。

　　半导体激光打标机技术参数

　　产品型号 F-DPS-50，F-DPS-75

　　激光类型 / 波长 Nd:YAG / 1064nm

　　输出功率 50W

　　功率稳定性(8h) ＜ ± 1% rms

　　光束质量M2 ＜3 (@25A)

　　脉冲重复频率 ≤60KHz

　　聚焦镜头 标准(F160)，可选(F254)

　　标记范围 标准：100×100mm2 可选：170×170mm2，300×300mm2

　　标记速度 250字符/ 秒(罗马字体,字高1mm)

　　标记最小字符 0.3mm

　　标记最小线宽 50μm

无锡光谷激光设备有限公司

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