热引发阳离子型-潜伏性环氧固化剂替代CXC1612
概述:热引发阳离子型-潜伏性环氧固化剂替代CXC1612是咪唑改性的潜伏性固化剂,它有较高的热稳定性,体系温度超过JTN2025的临界分解温度后,它能快速的引发环氧化合物、乙烯基醚、内酯、缩醛、环醚等聚合。不会改变环氧树脂的TG,柔韧性,耐候等性
热引发阳离子型-潜伏性环氧固化剂替代CXC1612
产品描述
JTN 2025 是咪唑改性的潜伏性固化剂,它有较高的热稳定性,体系温度超过JTN2025的临界分解温度后,它能快速的引发环氧化合物、乙烯基醚、内酯、缩醛、环醚等聚合。不会改变环氧树脂的TG,柔韧性,耐候等性能。
JTN 2025 热引发苯基缩水甘油醚(CAS:122-60-1)的临界热引发温度是70℃,因此,它有良好的热稳定性。JTN 2025 的结构有较长的烷基链,因此,它有非常好的溶解分散能力,可以用碳酸丙烯酯,丙酮,乙酸乙酯溶解。非黄变性,干燥时性能稳定,不可燃。建议配方添加量为树脂总量的0.5%-3%。
热引发阳离子型-潜伏性环氧固化剂替代CXC1612固化剂广泛用于环氧胶粘剂、电子胶、电磁胶、复合材料碳纤预浸料、粉末涂料、油墨、浇涛等复合材料中。
产品特性(测试条件:脂环族环氧树脂2021P + JTN 2025 2%)
1.固化剂在80℃以上温度时开始对环氧基开环反应,固化时间大约120 min。
2.85℃加热1小时可以固化。
3.100℃加热半小时,可以固化。
备注:
1.如所用树脂是双酚A环氧,反应时间要加长。
2. 配成胶水、油漆、油墨成品后,要在零下20℃下存储,可存储半年,室温存储约1-2天。
包装规格
1公斤/瓶
储存及运输
固化剂存储期为一年,存放于干燥、通风良好的地方或低温冷藏,避免受潮及重力冲击。
热引发阳离子型-潜伏性环氧固化剂替代CXC1612
[本信息来自于今日推荐网]- jtntech230710发布的信息
- 光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
- 光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500 案例名称:光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500) 应用点: 芯片粘接 要求: 替代日本丸内MD-1500,对粘片粘贴强度好,导电性能好,胶水使用的时间长...
- 电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
- 传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F 案例名称:电源模块导热灌封胶(替代LORD SC-320LVH) 应用点: 电源模块导热灌封 要求: 1.导热系数大于2.5W/m.K; 2.流动性好,粘度在4000cps左右; 3 . 替代LORD SC-320LVH...
- 传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
- 传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F 案例名称:传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F 应用点: 芯片表面涂胶包封,防潮、防尘、绝缘 要求: 应力小,凝胶,防水性能好...
- ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯树脂QR-9466
- ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯树脂QR-9466...
- 光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND
- 光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND 案例名称:光通信器件光纤粘接胶(替代EPO-TEK 353ND) 应用点: 人工灌胶,二氧化硅光纤,外壳金属有铝铜不锈钢等,塑料ABS等 要求: 粘接强度好,耐温200-300℃,以及1400℃,替代353ND...
- 德国汉高henkel进口芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
- 德国汉高henkel进口芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 产品名称:henkel进口导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片封装导电胶 应用点: 芯片或者元器件粘接 产品说明 LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下产品特性: 技术:环氧树脂 外观:银色 固化:热固化...