电磁炉散热硅胶片厂家供应 

概述:导热硅胶片、散热胶片、导热凝胶、
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2019-12-16 09:36:06 点击6197次
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广东/东莞
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  • 1 元/个
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18024719809
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超高导热散热硅胶贴软垫片PAD HW-G900

 

材料简介:

HW-G900超高导热硅胶垫片属于Huiwell高导热材料家族,采用特殊的导热填料配方和工艺体系制成,导热系数达到惊人的9.0W/m-K,HW-G900材料质地柔软,具有良好的结构性,很好的攻克了导热材料在长期使用条件下变干开裂等问题,材料自带粘性可以贴附在不同界面上,而且在相对较低的压力下便可实现低界面接触热阻,HW-G900特别适合用于解决那些棘手的电子产品器件冷却传热散热问题,它能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙,完成很好的热量传递。

 

特点/优势:

●导热性能,导热系数9.0W/m-k   

●材料衬底:可选玻璃纤维作为载体增强

●表面具有弱粘性,能贴附在器件或散热器表面

●柔软,变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合

●多种厚度规格可选,可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

●可定制颜色,

●原料片材出货或按照客户需求规格模切加工出货

 

典型应用:

●云存储、服务器CPU                     

●电信、网通设备

●安防监控设备, 高功率GPU

●智能家居,5G物联网移动终端

●汽车电子产品、

●固态硬盘,内存,存储模块

●高功率电源模块、逆变器、控制器

 

典型参数:

Property特性

HW-G900

单位Unit

测试方法

颜色 Color 

浅紫色

Visual

导热系数Thermal Conductivity

9.0

W/m-K

ASTM D5470

厚度范围Thicknesses

0.5~10

mm

ASTM D374

硬度Hardness 

60

Shore 00

ASTM D2240

密度Specific Gravity

3.4

g.cm3

ASTM D297

操作温度Temperature Range

-50~+200

击穿电压Breakdown Voltage 

>6.0

KV/mm

ASTM D149

介电常数 Dielectric Constant 

17

MHz

ASTM D150

体积阻抗Volume Resistivity 

1013

ohm-cm

ASTM D257

阻燃等級 Flame Rating

V-0

UL 94

标准片材尺寸StandardSheet Size

定制/冲型

mm

 

电磁炉散热硅胶片厂家供应
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