硅材料碳氧测试仪
概述:[中介]1)适合于硅材料的氧、碳含量的测定; 2)可实现硅料中氧碳含量自动、快速、准确的测量; 3)具备完整的谱图采集、光谱转换、光谱处理、光谱分析及输出功能,使得操作更简单、方便、灵活。 4)全
 
产品特点:
1)适合于硅材料的氧、碳含量的测定;
2)可实现硅料中氧碳含量自动、快速、准确的测量;
3)具备完整的谱图采集、光谱转换、光谱处理、光谱分析及输出功能,使得操作更简单、方便、灵活。
4)全密封防潮、防尘干涉仪的设计使仪器对环境的适应能力更强。
5)外置式红外光源部件的设计使得仪器具有更高的热学稳定性,无须动态调整就具有稳定的干涉度。
6)高强度红外光源采用球形反射装置,可获得均匀、稳定的红外辐射。
7)程控增益放大电路、高精度A/D转换电路的设计及嵌入式微机的应用,提高了仪器的精度及可靠性;
8)光谱仪与计算机间通过USB方式进行控制和数据通讯,完全实现即插即用。
9)通用微机系统,全中文应用软件界面友好、内容丰富。
10)专用样品固定架;
11)高稳定性和抗震性;
12)保质期:12个月。
技术参数:
1)检测下限:1.0X1016cm-3(常温);
2)检测硅料硅片厚度范围为:0.1~3.5mm;
3)波数范围:7800cm-1~400cm-1
4)分辨率:优于0.5 cm-1
5)波数精度:±0.01 cm-1
(1) CZ-Si(直拉硅)中氧含量精密度为±10%。
(2) FZ-Si(区熔硅)中氧含量精密度为±20%,检测下限为1×1016 cm-3 。符合“硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法”国家标准(GB/T 1557-89)的要求。
6)扫描速度:0.2~2.5 cm/s,微机控制,选择不同的扫描速度,档次连续可调。
7) 信噪比:优于15,000:1(RMS值,在2100 cm-1 处,4 cm-1分辨率,DTGS探测器,1分钟数据采集。)
8) 分数器:KBr基片镀锗
9)  探测器:标准配置DTGS,任选MCT
10)光源:高强度空气冷却红外光源
数据系统:
1) 通用微机,连接喷墨或激光打印机,可输出高质量的光谱图。
2) 软件:全新中文MainFTOS软件:Windows9X/2000/XP操作系统下的通用操作软件系统。包括谱库检索软件、定量分析软件、谱图输出软件及专用红外谱库。
仪器尺寸:
1)      光学台: 635224cm
电源:
1)交流:220V/50HZ
2)功率:1000VA[本信息来自于今日推荐网]
产品特点:
1)适合于硅材料的氧、碳含量的测定;
2)可实现硅料中氧碳含量自动、快速、准确的测量;
3)具备完整的谱图采集、光谱转换、光谱处理、光谱分析及输出功能,使得操作更简单、方便、灵活。
4)全密封防潮、防尘干涉仪的设计使仪器对环境的适应能力更强。
5)外置式红外光源部件的设计使得仪器具有更高的热学稳定性,无须动态调整就具有稳定的干涉度。
6)高强度红外光源采用球形反射装置,可获得均匀、稳定的红外辐射。
7)程控增益放大电路、高精度A/D转换电路的设计及嵌入式微机的应用,提高了仪器的精度及可靠性;
8)光谱仪与计算机间通过USB方式进行控制和数据通讯,完全实现即插即用。
9)通用微机系统,全中文应用软件界面友好、内容丰富。
10)专用样品固定架;
11)高稳定性和抗震性;
12)保质期:12个月。
技术参数:
1)检测下限:1.0X1016cm-3(常温);
2)检测硅料硅片厚度范围为:0.1~3.5mm;
3)波数范围:7800cm-1~400cm-1
4)分辨率:优于0.5 cm-1
5)波数精度:±0.01 cm-1
(1) CZ-Si(直拉硅)中氧含量精密度为±10%。
(2) FZ-Si(区熔硅)中氧含量精密度为±20%,检测下限为1×1016 cm-3 。符合“硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法”国家标准(GB/T 1557-89)的要求。
6)扫描速度:0.2~2.5 cm/s,微机控制,选择不同的扫描速度,档次连续可调。
7) 信噪比:优于15,000:1(RMS值,在2100 cm-1 处,4 cm-1分辨率,DTGS探测器,1分钟数据采集。)
8) 分数器:KBr基片镀锗
9)  探测器:标准配置DTGS,任选MCT
10)光源:高强度空气冷却红外光源
数据系统:
1) 通用微机,连接喷墨或激光打印机,可输出高质量的光谱图。
2) 软件:全新中文MainFTOS软件:Windows9X/2000/XP操作系统下的通用操作软件系统。包括谱库检索软件、定量分析软件、谱图输出软件及专用红外谱库。
仪器尺寸:
1)      光学台: 635224cm
电源:
1)交流:220V/50HZ
2)功率:1000VA[本信息来自于今日推荐网]
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