无接触硅片厚度TTV电阻率综合测试系统 

 

PV-1000系列无接触硅片厚度TTV电阻率综合测试系统为太阳能/光伏硅片及其他材料提供快速、多通道的厚度、（总厚度变化）TTV、翘曲及无接触电阻率测量功能。并提供基于TCP/IP的数据传输接口及基于Windows的控制软件，用以进行在线及离线数据管理功能。





无接触硅片综合测试系统-产品特点


■ 使用MTI Instruments独有的推/拉电容探针技术
■ 每套系统提供最多三个测量通道
■ 可进行最大、最小、平均厚度测量和TTV测量
■ 可进行翘曲度测量（需要3探头）
■ 用激光传感器进行线锯方向和深度监视（可选）
■ 集成数据采集和电气控制系统
■ 为工厂测量提供快速以太网通讯接口，速率为每秒5片
■ 可增加的直线厚度扫描数量
■ 与现有的硅片处理设备有数字I/O接口
■ 基于Windows的控制软件提供离线和在线的数据监控
■ 提供标准及客户定制的探头
■ 提供基于Windows的动态链接库用于与控制电脑集成
■ 用涡电流法测量硅片电阻率






无接触硅片综合测试系统-技术指标


■  晶圆硅片测试尺寸：50mm- 300mm.


■   厚度测试范围：1.7mm，可扩展到2.5mm.


■   厚度测试精度：+/-0.25um


■   厚度重复性精度：0.050um


■   测量点直径：8mm


■  TTV 测试精度:  +/-0.05um
■  TTV重复性精度: 0.050um


■   弯曲度测试范围： +/-500um [+/-850um]


■   弯曲度测试精度： +/-2.0um


■   弯曲度重复性精度： 0.750um


■ 电阻率测量范围：5-2000ohm/sq（0.1-40ohm-cm）
■ 电阻率测量精度：2%


■ 电阻率测量重复精度：1%


■ 晶圆硅片类型：单晶或多晶硅


■ 材料：Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有半导体材料


■ 可用在：切片后、磨片前、后，蚀刻，抛光以及出厂、入厂质量检测等


■ 平面/缺口：所有的半导体标准平面或缺口


■ 硅片安装：裸片，蓝宝石/石英基底，黏胶带


■ 连续5点测量





应用范围


> 切片


>>线锯设置


　　　　>>>厚度


    　　>>>总厚度变化TTV


     >>监测


>>>导线槽


>>>刀片更换


>磨片/刻蚀和抛光


>> 过程监控


>> 厚度


>>总厚度变化TTV


>> 材料去除率


>> 弯曲度


>> 翘曲度


>> 平整度


>　研磨


>> 材料去除率


>　最终检测


>>　抽检或全检


>>  终检厚度[本信息来自于今日推荐网]