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Cadence PCB设计高级培训 

课程目标

高速PCB设计的潮流已经滚滚而来，如何预防PCB板上出现的信号反射、串扰、电源/地平面干扰、

时序匹配以及电磁兼容性等一系列新问题好象突然间挡在了您的面前。如何应对新的设计挑战？

Cadence培训高级班将首先让您了解这些问题产生的机理，并掌握其解决方法；然后讲解并上

机练习Cadence的高速 PCB设计与仿真工具SPECCTRAQuest的使用。使您在硬件设计过程中，

能够达到“设计即正确”的目的。

培训对象

在工作实践中遇到了高速数字电路与高速PCB设计问题；对高速PCB设计感兴趣的硬件工程师；

已经具备一定的硬件开发经验，需要增加就业竞争力的在校硕士及博士研究生；具备非常扎实的

电子工程基本知识，并积累了相当程度的硬件工程师工作经验的在校本科生。

课程内容

1 高速PCB设计中的理论基础
    传输线理论、信号完整性（反射、串扰、过冲、地弹、振铃等）、电磁兼容性和时序匹配等等。
2 SPECCTRAQuest设计流程
    2.1 Pre-Placement
    2.2 Board Setup Requirements for Extracting and Applying Topologies
    2.3 Database Setup Advisor
        —Cross-Section
        —DC Nets
        —DC Voltages
        —Device Setup . ??—SI Models
        —SI Audit

3 拓扑结构的抽取与仿真 Extracting and Simulating Topologies
    3.1 Pre-Route Extraction Setup—Default Model Selection.
    3.2 Pre-Route Extraction Setup—Unrouted Interconnect
    3.3 Pre-Route Template Extraction
    3.4 SQ Signal Explorer Expert
    3.5 Analysis Preferences
    3.6 SigWave
    3.7 Delay Measurements

4 确定和施加约束 Determining and Adding ConstraintsSolution
    4.1 Solution SpaceAnalysis: Step 1 to 6
    4.2 Parametric Sweeps.
    4.3 Constraints :
        Topology Template Constraints
        Switch/Settle Constraints
        Assigning the Prop Delay Constraints
        Impedance Constraint
        Relative Propagation Delay