北京>北京中科信软科技有限公司>供求信息

高速嵌入式硬件设计培训 

课程目标

     高速嵌入式硬件设计培训课程为您讲解高速嵌入式系统硬件设计技术。两天的课程采取理论讲解和实际设计演示相结合的方式，完成从元器件选择、电路图设计到PCB设计调试的全过程。广大工程师通过此培训可以掌握先进的高速嵌入式系统硬件设计技术，能够完成高速嵌入式系统PCB及相关硬件的设计、调试任务。

培养对象

对电路原理知识有一定了解，有过单片机或相关电路设计经验的工程师。

课程内容

1. 板级架构和电路图设计
【内容】学习常见嵌入式处理器和配套器件使用方法。以三星S3C2410处理器为例介绍嵌入式系统构建所需的全部芯片，包括HY57V561620存储器，cs8900网卡，开关电源，时钟分配电路，连接逻辑等
【目标】通过学习掌握嵌入式系统电路图设计，熟练使用常见的嵌入式处理器，并且达到能够从板级架构考虑设计取舍的水平，在设计上学会考虑测试相关的问题，做到design for test
      1.1. 嵌入式处理器
      1.2. SDRAM特性和使用原则
      1.3. Flash芯片使用技巧
      1.4. 高速数字逻辑电路特性
      1.5. 总线信号缓冲器
      1.6. 以太网芯片
      1.7. 电源，时钟和复位电路
      1.8. 其他外部设备
      1.9. 设计冗余硬件协助调试
      1.10. 自诊断设计

2. . 嵌入式系统PCB设计
【内容】以三星S3C2410处理器为例，学习嵌入式系统所需的高速电路设计技巧。包括高密度封装的设计要点，高速信号设计原则，电源设计，特殊信号设计，以及散热和可制造性的设计
【目标】通过学习掌握嵌入式系统所要求的电路板设计技术，熟练掌握初步的高速电路设计技巧，能够设计稳定可靠的高速嵌入式系统，并且可以定位和排除常见的硬件问题。
      2.1. 关于BGA封装要考虑的问题
      2.2. 设计电源和地平面
      2.3. 设计规则对信号完整性的影响
      2.4. 退耦电容
      2.5. 高速信号的布线规则
      2.6. 功耗估计和热设计
      2.7. 可制造性设计
      2.8. 怎样判断系统是否工作
      2.9. 软件工具协助调试
      2.10. 设计调试用的信号扩展连接器
      2.11. 使用仪器协助调试