石岩锡膏，沙井锡膏 

概述：SN96.5/AG3.0/CU0.5 ,SN99/AG0.3/CU0.7 ,SN95/SB5, SN42/BI58 ,SN64/AG1/BI35
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ETONGDA锡膏采用进品材料经过先进的生产工艺制造而成，一通达锡膏主要针对高中端的产品而设计，有效的控制BGA的空洞率，解决了256PIN的IC上锡不够及容易空焊假焊的问题，ETONGDA锡膏连续印刷8小时也能保持良好的粘度，对锡珠的控制尤其突出。欢应大家选购，目前常的锡膏合金有：

SN96.5/AG3.0/CU0.5

,SN99/AG0.3/CU0.7

,SN95/SB5,

SN42/BI58

,SN64/AG1/BI35

石岩锡膏，沙井锡膏
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