低温锡膏
概述:如何选取用本系列锡膏
客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量,锡粉大小一般选 T3(mesh –32
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如何选取用本系列锡膏
客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量,锡粉大小一般选 T3(mesh –325/+500,25~45μm),对于 Fine pitch,可选用更细的锡粉。
2.使用前的准备
1) “回温”
锡膏通常要用冰箱冷藏,冷藏温度为5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经“回温”,而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡浆上,在过回焊炉时(温度超过 200℃),水份因受强热而迅速汽化,造成“爆锡”现象,产生锡珠,甚至损坏元器件。
回温方式:不开启瓶盖的前提下,放置于室温中自然解冻, 回温时间:4 小时以上
注意:①未经充足的“回温”,不要打开瓶盖,
②不要用加热的方式缩短“回温”的时间
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