无铅锡球
概述:本公司锡球的包装采用ESD瓶装及纸箱包装.也可以根据顾客要求变更包装方式。
锡球各项检测标准
1 球径、圆度检验标准:
本信息已过期,发布者可在"已发商机"里点击"重发"。
本公司锡球的包装采用ESD瓶装及纸箱包装.也可以根据顾客要求变更包装方式。
锡球各项检测标准
1 球径、圆度检验标准:
2.亮度、抗氧化、外观检验标准:
3.合金成份检验标准:
4.回焊、推拉力、熔点检验标准:
锡球介绍:
BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC组件封装结构中的引脚,从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型计算机/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/计算机主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术,对bga返修台、bga封装、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA.
[本信息来自于今日推荐网]- etsolder发布的信息
- 手动点胶机
- 手动点胶机 技术规格﹡电源:AC 220V±10%/50Hz &nbs...
- 千住锡膏
- 千住无卤素锡膏 ECO SOLDER PASTE M705-S101HF-S4 M705-S101HF-S4未添加任何卤素化合物,也可实现和旧產品同样的溶融性,是对环...
- 吸锡线
- 吸锡线采用铜线加特别化学配方精密编织,适用于精密仪器。精密仪器亦可安心使用,不锈钢嘴,专用线盒作业时手指不会感到灼热。耐氧化...
- 低温锡膏
- 如何选取用本系列锡膏 客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量,锡粉大小一般选 T3(mesh –32...
- 日本千住无铅锡膏
- 千住锡膏ECO SOLDER PASTE SOLDER PASTE是SOLDER POWDER和FLUX混合而成的製品,通常被使用於表面实装製程上(SMT)。千住金...
- SMT红胶
- 低温红胶,点胶红胶,刮胶红胶,无卤素红胶,环保红胶,印刷红胶...