达思供应单组份CPU导热硅胶 

DS-3415Q单组份CPU导热硅胶其优点如下： 1) 无需螺丝固定,减低零件成本,提高生产效率； 2) 全面接触,提供更有效的散热效果； 3) 良好的使用温度范围-54℃-250℃,短期可耐300℃高温； 4) 高介电强度,确保电气绝缘特性； 5) 单组份,使用及其简便； 6) 弹性粘接,防震,吸震,可用于震动源电器设备中； 7) 粘合速度快,粘接力强,粘接力持久； 8) 适合不同产品设计及工艺流程。 DS-3415Q单组份CPU导热硅胶产品说明:本产品是导热型室温固化单组分有机硅粘结密封胶,极高的导热性能：导热系数1.98 W /m,本产品完全符合欧盟ROHS指令要求，UL94V-0（文件号E223694）对绝大多数金属无腐蚀.具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。本产品完全符合欧盟ROHS指令要求。 代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器，晶闸管智能控制模块与散热器。大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。 DS-3415Q单组份CPU导热硅胶技术指标: 序号 指 标 名 称 指 标 值 1 外 观 白色可流动液体 2 硬度HA ≥40 3 扯断强度MPa ≥1.5 4 扯断伸长率% ≥100 5 导热系数W/MK 1.98-2.0 6 表干时间 5-10分钟 7 固化方式 RTV 常温固化（完全固化需24小时）[本信息来自于今日推荐网]