湖北1 吨 / 小时电子厂超纯水设备 

1吨/小时电子厂超纯水设备是专为中小型电子制造车间、半导体封装测试厂设计的高精度制水系统，以“强化预处理-双级RO反渗透-EDI深度除盐-终端超纯化”为核心工艺链，整合抗污染与低微粒控制技术，可稳定产出电阻率≥18.2MΩ・cm@25℃、总溶解固体（TDS）≤0.05ppm、微粒（≥0.1μm）≤1个/ml的超纯水，满足电子行业JEDECJESD22-A114等标准对芯片清洗、PCB显影等环节的严苛水质要求。设备以1吨/小时的持续产水能力适配电子厂间歇式生产特性，通过低污染设计与智能化微粒监控，为电子元件的精密制造提供高稳定性水质保障。
一、核心工艺架构与电子行业专属设计
在工业超纯水设备基础上，针对电子厂水源特点与水质需求进行专项优化：
（一）预处理系统：低污染与微粒控制强化
多介质过滤单元：φ500mm304不锈钢滤罐（内壁电解抛光Ra≤1.6μm），内装600mm厚级配滤料（下层3-5mm石英砂+上层0.8-1.2mm无烟煤），运行流速12m/h，通过梯度过滤去除悬浮物至浊度≤0.1NTU，SDI（污染指数）控制在≤3，为后续RO系统提供更严格的前置保护。自动反冲洗采用“水反冲+气擦洗+水正冲”三段式程序（反洗强度12L/(m²・s)），确保滤料再生效率≥98%，减少反洗残留污染。
活性炭吸附单元：φ400mm304不锈钢滤罐，填充碘值≥1000mg/g的椰壳活性炭（粒径1.0-2.0mm），运行流速10m/h，特异性吸附余氯（≤0.01mg/L）、TOC（去除率≥80%）及重金属（如Cu²⁺、Ni²⁺≤0.01ppm），避免氯对RO膜的氧化及重金属对电子元件的电化学腐蚀。采用单罐+备用滤芯组合设计，活性炭更换周期4-6个月，通过在线TOC监测仪（检测限1ppb）联动提示更换，确保有机物去除效果稳定。
软化处理单元：φ400mm304不锈钢离子交换柱，装填核级001×7MB阳离子交换树脂（交换量≥1.3eq/L），将原水硬度（以CaCO₃计）降至≤0.1ppm，防止RO膜结垢与后续管道产生钙镁沉积。采用流量-硬度-时间三参数控制再生（产水达30吨或出水硬度＞0.05ppm时启动），再生液为10%电子级NaCl溶液，避免工业级盐中的杂质污染树脂。
保安过滤：30英寸精密过滤器（304不锈钢外壳），内置0.45μm聚醚砜（PES）折叠滤芯（3支并联），作为RO膜的一道防护，滤芯每两周更换一次，通过在线微粒计数器（检测范围0.1-5μm）实时监控过滤效果，确保进入RO系统的微粒数≤100个/ml。
（二）双级RO反渗透系统：深度脱盐与低污染运行
一级RO单元：采用3支抗污染型RO膜元件（3支串联，型号SW30HR-4040），单支膜面积400ft²，设计脱盐率≥99.5%。运行压力1.6±0.1MPa，水温控制在25±1℃（配备恒温换热器），产水量1.8m³/h。浓水（约1.2m³/h）经压力回收装置回收能量后排放，系统能耗降低15%。
二级RO单元：配置2支电子级低压高脱盐膜（2支串联），产水量1.2吨/小时。二级RO产水电导率≤0.5μS/cm，通过在线电导率仪（精度±0.05μS/cm）与温度补偿系统联动，确保数据准确性，超标时自动启动循环净化程序（循环路径避开产水水箱，避免污染）。
智能清洗系统：集成300LPP清洗箱（内壁光滑无死角）与卫生级清洗泵（316L叶轮），支持酸洗（0.5%柠檬酸+0.1%还原剂，pH3-4）与碱洗（0.1%NaOH+0.05%表面活性剂，pH10-11），清洗程序针对电子厂水源中常见的有机物污染优化，清洗周期延长至4-6个月，清洗后需检测TOC≤5ppb方可恢复运行。
（三）EDI深度除盐单元
采用1台IONPURE™VNX-25模块（电子级），产水1.1吨/小时，在直流电场（0-500V可调）作用下，通过树脂与选择性膜的协同作
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