温度最高
所有分类下结果三菱IGBT模块CM300DY-24S CM400C1Y-24S CM450DY-24S CM600DY-24S

[中介]采用第6代IGBT硅片技术,损耗低硅片结温可高达175°C 硅片运行温度最高可达150°C 内部集成NTC测温电阻封装兼容第五代A/NF系列模块
[全国 可控硅(晶闸管)] 福建/泉州 福建省泉州市
三菱IGBT模块CM100MXA-24S CM150DX-24S CM200DX-34S CM300DX-34S

[中介]采用第6代IGBT硅片技术,损耗低二极管采用第6代LPT硅片技术,正向导通压降低硅片结温可高达175°C 硅片运行温度最高可达150°C 内部集成NTC测温电阻全系列共享同一封装平台有条件接受客户定制
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三菱IGBT模块CM300DY-24S CM400C1Y-24S CM450DY-24S CM600DY-24S

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