三菱IGBT模块CM300DY-24S CM400C1Y-24S CM450DY-24S CM600DY-24S 

概述：[中介]采用第6代IGBT硅片技术，损耗低硅片结温可高达175°C 硅片运行温度最高可达150°C 内部集成NTC测温电阻封装兼容第五代A/NF系列模块

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第六代A/NF系列

采用第6代IGBT硅片技术，损耗低硅片结温可高达175°C 硅片运行温度最高可达150°C 内部集成NTC测温电阻封装兼容第五代A/NF系列模块 

产品型号        参数说明
CM300DY-24S   2in1，300A/1200V
CM400C1Y-24S  2in1共集电极，400A/1200V
CM450DY-24S  2in1，450A/1200V
CM600DY-24S  2in1，600A/1200V
CM800DY-24S  2in1，800A/1200V

三菱IGBT模块CM300DY-24S CM400C1Y-24S CM450DY-24S CM600DY-24S
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