模
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半自动硅片厚度TTV测试仪
[中介]特征
■适用于硅片等各种材料的厚度TTV精确测量
■测量范围:0~2mm
■分辨率:0.1μm
■微电脑控制、液晶显示
■菜单式界面、PVC面板操作
■接触式测量
■测头自动升降
■手动、自动双重测量模式
富士IGBT模块2MBI150VA-060 2MBI600VE-060 2MBI100VA-170

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